麓山智汇 · 行业研究报告(样章)
端侧AI推理芯片 行业研究报告
端侧/边缘算力心脏 · NPU 成标配、国产 SoC 在碎片化场景突围
研究机构:长沙麓山智汇管理咨询有限公司
报告版本:2026 版
数据截止:数据截至 2026-Q2
出具日期:2026-08-16
本页为公开样章(前 15%)。含封面、研究摘要、背景定义与数据来源,用于判断专业度。完整数据底稿、产业链深描、竞争格局、投融资地图与独家研判为付费去水印加密全本。报告数据基于公开信息整理,版权归长沙麓山智汇管理咨询有限公司所有,内容仅供参考,不构成投资建议。
一、研究摘要 / 核心观点
- 全球边缘 / 端侧 AI 推理芯片市场 2025 年约 78 亿–127 亿美元(多机构口径),2025–2030 年 CAGR 约 26%–32%;端侧 AI 整体(含软件与终端)规模 2025 年超 420 亿美元、同比 +47%(IIM)【口径差异:狭义"边缘推理芯片+加速卡"QYResearch 仅约 9.75 亿美元,因定义边界不同】。
- 中国为最大增量:边缘 AI 推理芯片 2025 年 42.8 亿美元(占全球 33.6%),CAGR 2025–2030 达 31.4%,2030 年有望达 128 亿美元(IIM)。
- NPU 已成主流架构:2025 年 NPU 占边缘推理芯片出货量 54.7%,集成 AI 加速的 SoC 在智能家居/可穿戴设备渗透率达 78.3%(IIM)。
- 国产自给率显著提升:端侧 AI 芯片自给率 2025 年约 22%(IIM 端侧 AI 整体),边缘推理芯片国产化率由 2023 年 22% 升至 2025 年 37%(IIM 推理边缘化)。
- 终端放量明确:AI 手机 2025 年渗透率约 34%(Canalys),AI PC 2025 年出货超 1 亿台(占 PC 约 40%),微软 Copilot+ 规范要求 NPU ≥ 40 TOPS,抬高算力门槛。
二、研究背景与定义(含研究边界)
- 定义:端侧 / 边缘 AI 推理芯片指在终端本地(手机、PC、AIoT、安防、工业、车载)执行神经网络推理的专用或集成芯片,含 NPU 集成 SoC、离散 AI 加速器、GPU 类推理芯片、FPGA 类方案,核心诉求是低延迟、隐私保护与离线可用。
- 细分范畴:
- 按形态:NPU 集成 SoC(主流)、离散 AI 加速卡、GPU 推理、FPGA 可重构。
- 按算力:<4 TOPS 超低功耗(传感器/可穿戴)、4–20 TOPS 中等(摄像头/网关)、>20 TOPS 高算力(手机/PC/域控)。
- 研究边界:本报告聚焦端侧推理算力芯片(手机/PC/AIoT 落脚的 NPU/SoC 与推理加速),不覆盖已发布的汽车芯片、SiC 功率半导体、存算一体(仅在点位中提及不展开),亦不把 AI 智能眼镜等终端载体作为主分析对象。
三、研究方法与数据来源
- 数据来源:第三方机构(ResearchIntelo、QYResearch、IIM 信息、InWWin)、券商研报(平安证券《AIoT 端侧》)、行业媒体(新浪财经、腾讯新闻、智次方)及上市公司年报(瑞芯微、全志科技公告与报道)。
- 口径说明:全球规模因"on-device(含所有终端 NPU 集成)"与"edge inference chips + 加速卡(狭义)"定义差异巨大,2025 年从 9.75 亿美元(QYResearch 狭义)到 307 亿美元(ResearchIntelo on-device)不等,下文分表并列并标注。
以下章节为付费全本内容(本样章不含):
四、市场规模与增速 ★核心
五、产业链结构
六、竞争格局
七、驱动因素
八、趋势展望
九、风险与挑战
十、窄众切入点建议