高速连接器（112G/224G AI 服务器） 行业研究报告

一、研究摘要 / 核心观点

1. AI 服务器架构升级把高速连接器从"配套件"推上"价值量主轴"。 中金测算 NVLink 5.0/NVSwitch 4.0 推动背板连接器由 112Gb/s 向 224Gb/s 升级，NVL72/NVL36*2 新架构单 GPU 对应高速背板连接器需求量较 DGX 架构提升 5 倍；测算 2025 年全球高速背板连接器约 428 亿元（2023–2025 CAGR ~37%）、高速 I/O 连接器约 200 亿元（CAGR ~90%）。
2. 铜互连成 AI 机柜内短距互联"确定性主流"，与光模块/CPO 长期共存而非零和。 行业共识（英伟达"光铜并举"、伯恩斯坦）：柜内 Scale-up（<7 米）铜为主、柜间 Scale-out 光为主；224G 下被动铜缆 DAC 仅约 2 米、AEC 约 7 米，CPO 功耗全面领先要等到 2028–2029 年，铜在 2026–2028 仍为主流。
3. 铜缆市场高速放量，AEC 为有源主线。 LightCounting（山西证券引用）：2025 年全球高速铜缆（DAC+ACC+AEC）约 30 亿美元（DAC 9 亿、ACC 1 亿、AEC 5 亿、AOC 15 亿），2024–2028 年 AEC 销售额 CAGR 45%；中商产业研究院预计 2025 年中国高速铜缆 >100 亿元、2028 年 >200 亿元。
4. 国产厂商从"代工/线材"走向"组件/方案"，双寡头+多强格局形成。 立讯精密（垂直整合、进英伟达/云厂）、中航光电（军工+数通双资质、112G/224G 全谱系）、华丰科技（华为超节点背板独家主供、224G 量产）、沃尔核材（224G 线材龙头、绑定安费诺）、鼎通科技（精密组件、绑安费诺/莫仕）、意华股份（800G/1.6T 光模块连接器）等快速崛起。
5. 壁垒在"速率+认证+芯片"：海外三巨头（安费诺+莫仕+泰科）仍占全球高端约 70%，国产在中端（56G–112G）突破、224G 进入量产/送样，差距在缩小但 Retimer/ SerDes 芯片与 224G 认证仍落后。

投资/采购启示：优先卡位"已通过海外/云厂认证 + 224G 量产能力 + 绑定超节点架构"的国产龙头；警惕中低端 DAC 价格战与 CPO 成熟带来的边界替代风险，关注 AEC（含 Retimer）渗透率提升的结构性机会。

二、研究背景与定义

1. 定义与研究边界

• 高速连接器（112G/224G）：用于 AI 服务器、交换机、GPU 集群内部及机柜间高速互连的连接器件，按部位分①高速背板连接器（板间/背板互连）、②高速 I/O 连接器（含 cage，对外接口）、③高速线缆（铜缆 DAC/ACC/AEC 及组件）；按单通道速率分 56G / 112G / 224G PAM4（中金、网易/普华有策）。
• 本报告聚焦范畴：AI 服务器（GPU 集群、NVLink 机柜、交换机）用 112G/224G 高速背板连接器、高速 I/O 连接器与高速铜缆（DAC/ACC/AEC），及其在 AI 算力基础设施中的用量与价值量。
• 边界排除：①车用/工业/通信基站常规高速连接器仅作对比提及；②光模块、CPO 光引擎本身不计入，仅在"光铜此消彼长"中分析；③PCB/CCL 作为基础承载仅在技术边界中提及。
• "窄众"定位：聚焦"AI 服务器柜内高速互连"单一环节，而非广义连接器市场；重点回答"112G→224G 跃迁下的规模、格局与国产窄众切入机会"。

2. 技术演进主线

• 单通道由 56G→112G（存量基本盘）→224G（800G/1.6T 时代标配）；数据中心 400G/800G 普及、1.6T 导入，倒逼铜连接同步 224G（网易/普华有策）；
• 产品结构：DAC（无源，<3 米）受距离限制，AEC（两端 Retimer）将合规距离延至 7 米、功耗/成本优于同距光模块，渗透率提升；
• 架构：NVL72/NVL36*2 超节点大幅提升单机柜连接器/铜缆用量；线缆背板（Cable Backplane）占比提升（2025 年数据中心内约 39%）。

3. 需求侧基础

• AI 服务器出货与算力资本开支高增：IDC 预计中国 AI 服务器市场 2024→2028 由 190 亿美元增至 550 亿美元（国泰君安引用）；字节等国内云厂 2025 年资本开支预期超千亿；
• 单台 AI 服务器用铜量为传统服务器约 8 倍，单台耗铜约 1.36 吨、其中高速直连铜缆(DAC)占约 40%（行业数据，【待核实具体测算】）；
• GB200 NVL72 大规模导入铜互连，确立"柜内短距铜为主"路径（网易/普华有策、雪球）。

三、研究方法与数据来源

1. 方法

• 桌面研究 + 交叉验证：优先采用券商研报（中金《智算未来系列十二》、国泰君安、华安证券、山西证券、伯恩斯坦摘录）、公司公告/调研、权威媒体（证券日报、21 世纪经济报道）与行业研究（普华有策、iim.net.cn、LightCounting 引用）；对商业平台（iim.net.cn、pmarketresearch）数据标注口径并标【口径差异】。
• 市场规模采用"GPU/机柜出货量 × 单柜连接器/铜缆价值量"与机构自上而下预测交叉。

2. 来源清单（真实可溯源）