IC 载板（ABF/BT 载板） 行业研究报告

一、研究摘要 / 核心观点

1. AI/HPC 拉动行业重回高增长通道：据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所（ISTI）数据，2025 年全球 IC 载板产值 147.5 亿美元（同比 +18.5%），2026 年预计达 195.1 亿美元（同比 +32.3%），其中 ABF 载板产值约 77.2 亿美元（2025，+18.6%）已超过 BT 载板的 70.3 亿美元 [来源：TPCA/ITRI 经 iConnect007, 2026-09](https://iconnect007.com/article/151541/ai-drives-highend-ic-substrate-growth-to-us1951b-in-2026/151538)。
2. 供给高度集中于台日韩，高端 ABF 寡头垄断：2024 年全球前五大厂商（欣兴、三星电机、揖斐电、AT&S、南亚）合计市占率超 50%；ABF 细分前 5 家约 74%、前 7 家约 92%，呈现强寡头格局 [来源：工业技术研究院经 Industrial News, 2024](https://industrialnews.co.uk/ai-drives-substrate-market-back-to-growth-global-market-size-expected-to-reach-15-32-billion-in-2024/)；[来源：QY Research, 2025](https://www.qyresearch.com/reports/4070512/package-substrates)。
3. 高端 ABF 结构性供不应求，价格维持高位：AI GPU/CPU 用 FC-BGA 载板交期拉长至 18–24 个月，高端 ABF 供需缺口一度达 21%、价格年涨约 38%；上游 Low-CTE 玻纤布与味之素 ABF 膜（全球份额 95%–98%）是核心瓶颈 [来源：三个皮匠报告, 2025](https://m.sgpjbg.com.cn/news/7071299.html)；[来源：雪球, 2025](https://xueqiu.com/2396246949/390681732)。
4. 国产替代窗口打开但高端仍薄弱：深南电路、兴森科技、珠海越亚加速 ABF/FC-BGA 量产，2024 年国内载板总产能约 78 万片/月（同比 +26.1%）；但中国大陆整体全球市占率仍不足 5%、高端 ABF 不足 1%，大基金二期注资超 50 亿元支持 FC-BGA 产线 [来源：电子发烧友网, 2025](https://m.x-techcon.com/article/8063.html)。

一句话启示：高端 ABF 载板是 AI 算力的"隐形咽喉"，台日韩寡头锁产能、味之素锁材料，国产替代确定性高但技术爬坡周期长，宜沿"材料—设备—载板厂"分层卡位。

二、研究背景与定义

IC 载板（IC Substrate，又称封装载板 / 封装基板）是连接裸芯片（Die）与 PCB 主板的中间基板，承担电气互连、信号传输、散热与物理支撑功能，是先进封装的关键基材。按树脂体系主要分为两类：

• ABF 载板（Ajinomoto Build-up Film，味之素积层膜载板）：以味之素 ABF 膜为增层介质，主要用于 FC-BGA 封装，服务 CPU、GPU、AI ASIC、HPC 芯片、高端网络交换芯片与 HBM 周边，具备高布线密度、高层数（可达 20–30+ 层）、细线宽/线距（mSAP 工艺可达 8/8 μm）特征。
• BT 载板（Bismaleimide Triazine，双马来酰亚胺三嗪树脂）：以 BT 树脂为基材，主要用于移动/消费电子、存储（Memory）、射频模组（SiP/RF）、汽车电子等，层数与规格低于 ABF。

研究边界：本报告聚焦半导体封装用 IC 载板（ABF 与 BT 主线，兼及 MIS），不含 PCB 主板、类载板（SLP）、玻璃基板（仅做趋势提及）、以及载板用 ABF 膜/树脂等纯材料环节（仅在产业链与瓶颈处涉猎）。时间窗口以 2025–2026 全球量价为核心，回溯至 2023 行业下行周期，前瞻至 2030。

三、研究方法与数据来源

本报告数据来源于：① 行业协会与联合体——台湾电路板协会（TPCA）、工研院产科国际所（ISTI）、工业技术研究院（ITRI）、Yole/IEK 等；② 国际第三方研究机构——QY Research、PM Consulting、IIM 信息、Global Growth Insights；③ 券商与咨询——金元证券、银河证券、华经产业研究院、三个皮匠报告等公开摘编；④ 上市公司公告与权威媒体——深南电路、兴森科技公告，工商时报、知新聞、半导纵横、財訊快報、电子发烧友网等。

口径说明与局限性：不同机构对"IC 载板"统计边界差异显著——TPCA 口径为"载板产值"、IIM 口径含模块/存储载板（"先进封装基板"更宽）、QY Research 称"Package Substrates"、PM Consulting 称"IC Substrate Material"，故同年度规模数字不可直接比较，本文在第四节并列标注【口径差异】。厂商份额因"收入份额"与"产能份额"口径不同亦有差异，已分别标注。