光伏低温导电浆料（银浆/铜浆） 行业研究报告

一、研究摘要 / 核心观点

光伏导电浆料是电池片金属化环节的核心辅材，经丝网印刷+烧结形成导电电极，直接决定转换效率与导电性能。随 N 型（TOPCon/HJT/BC）迭代，低温银浆（HJT/部分 BC 用，固化温度<200℃）、银包铜浆（少银过渡）、纯铜/高铜浆（无银终极）构成"以铜代银"三条递进路线，成为 HJT/BC 降本的第一杠杆。

核心观点：

1. 总量高增、但"低温银浆"细分口径差异极大。 东海证券测算 2025 年光伏银浆（全类型）总需求 7877 吨、2022—2025 CAGR 25.79%，其中 HJT 银浆 1715 吨；而 IIM 低温银浆报告给出 2025 年全球低温银浆 4820 吨、中国 3290 吨（来源：）。同一机构另一份 IIM 报告却称 2025 年全球低温银浆 186.7 亿美元、中国 102.3 亿美元，与前一份 58.2 亿美元预测量级冲突【口径差异，详见第四节】。

1. 2025—2026 是"以铜代银"从验证走向量产的拐点年。 银包铜已成 HJT 主流：华泰证券测算 2025 年 HJT 银包铜市占率 92%、CPIA 统计 2024 年国内 HJT 银包铜占比 75%（来源：华泰证券/三个皮匠，）【口径差异】；纯铜/高铜浆料 2025Q4—2026Q2 密集小批量出货与 GW 级验证：聚和材料二代纯铜浆料完成通威/隆基 GW 级认证、隆基 2026Q2 官宣纯铜浆无银 BC 组件量产并建 20GW 线（来源：东吴证券/光伏行研，）。

1. "双龙头+专业低温玩家"格局清晰。 全类型银浆 2025 年聚和材料出货约 1867 吨（全球第一、市占率近 35%）、帝科股份约 1829 吨（来源：华夏能源网，；今日头条，）；HJT 低温银浆专业龙头为苏州固锝（晶银新材），市占率 50% 以上（来源：东海证券/三个皮匠，）。

1. 银价暴涨是"去银化"最强催化剂，也是行业盈利最大变量。 2025 年白银现货价格年内涨幅超 110%，银粉占银浆成本 90% 以上，直接致帝科股份 2025 年由盈转亏（归母亏损超 2 亿元）、行业毛利率探底（帝科 2025H1 毛利率 6.94% 历史新低，来源：世纪新能源网，）。银价>6000 元/千克时铜基方案经济性全面超银浆（来源：新浪股市汇综述）。

1. 窄众机会在"银包铜粉/纯铜浆配方 + 上游银粉国产 + BC 专用低温浆"。 纯银浆红海化、加工费下行；但银包铜粉（有研粉材、博迁新材）、纯铜浆抗氧化配方、BC 电池专用低温浆（隆基/爱旭拉动）仍处产业化早期，是中小玩家避开正面价格战、切入高附加值环节的空白点。

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二、研究背景与定义（含研究边界）

2.1 产品定义与工作原理

导电浆料由高纯银粉（或铜基粉体）、玻璃粉/有机载体及助剂组成，通过丝网印刷/喷墨涂覆于电池表面，经高温（PERC/TOPCon/BC 正面）或低温（HJT/部分 BC，<200℃）烧结形成高导电、强附着的金属电极网络。浆料配方（银粉粒径分布、玻璃粉腐蚀行为、有机载体流变）直接决定接触电阻、焊接强度与转换效率。

2.2 细分范畴（按金属与固化温度）

• 高温银浆：PERC/TOPCon/BC 正面用，烧结温度高，技术相对成熟；
• 低温银浆：HJT 及部分 BC 用，固化温度<200℃，技术门槛更高，是 HJT 降本关键；
• 银包铜浆（少银）：铜核+银壳核壳结构，银含 10%—60% 递减，适配低温 HJT/HBC，兼容现有产线；
• 高铜浆/纯铜浆（无银）：铜完全替代银，工艺较电镀铜简单、适配低温，抗氧化与焊接稳定性是核心难点；
• 电镀铜：完全无银、电化学沉积，银耗<1mg/W，设备投资大、良率待提升。

2.3 研究边界（重要）

本报告聚焦光伏电池金属化用低温导电浆料及其"以铜代银"演进路线（HJT/BC 用低温银浆、银包铜、高铜/纯铜浆），并以上游银粉与银包铜粉作必要延伸。明确排除：① 高温正面银浆（PERC/TOPCon 用）虽提及但非核心，深度归入本机构《光伏高温银浆》报告；② 半导体/电子封装导电银浆（聚和、帝科第二曲线，仅作厂商背景）；③ 电镀铜设备（迈为/捷佳伟创，归入《铜电镀设备》报告）；④ 导电胶/叠瓦浆等非主栅金属化材料。

2.4 产业链示意

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上游：银粉（国产率 30%→50%）｜银包铜粉（有研粉材、博迁新材）｜玻璃粉/有机载体（仍依赖进口）

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中游：导电浆料制备——低温银浆/银包铜/高铜浆/纯铜浆

代表：聚和材料、帝科股份、苏州固锝（晶银新材）、匡宇科技、首骋新材

下游：HJT 电池｜BC（TBC/HTBC/ABC）电池｜TOPCon 背面（银种子层+银包铜）｜钙钛矿叠层

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（来源：华经产业研究院/华经情报网、IIM 信息、东海证券、华泰证券，详见第三节）

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三、研究方法与数据来源（Methodology）

3.1 方法

采用"多源市场数据交叉验证 + 厂商出货/营收清单梳理 + 银含与降本幅度分层追踪 + 技术路线产业化节点时间轴"。对冲突口径标注【口径差异】，单一来源或无法独立复核处标注【待核实】。市场数据优先采用券商研究所（东海证券、华泰证券、国信证券、华经产业研究院、IIM 信息）与行业媒体（华夏能源网、世纪新能源网、今日头条）；厂商数据优先采用上市公司财报/业绩快报/投资者关系活动记录（聚和材料、帝科股份、苏州固锝）。

3.2 主要数据来源（均带可溯源 URL）

3.3 口径说明与局限性

• "低温银浆"与"光伏银浆（全类型）"规模不可直接比较：低温银浆仅含 HJT/BC 等低温固化部分，全类型含 PERC/TOPCon 高温银浆。
• IIM 同机构两份低温银浆报告（58.2 亿美元 vs 186.7 亿美元，均标 2025 全球）量级冲突近 3 倍，疑为是否计入电子封装/柔性电路及折算口径不同【口径差异】。
• 银包铜 HJT 市占率有华泰证券 92%（2025E）与华经情报网 75%（2025）两值，差异源于统计时点与样本【口径差异】。
• 厂商出货量来自业绩快报/媒体报道，部分全年值为推算或区间；苏州固锝银浆分部未完全单列【待核实】。

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