半导体测试设备（ATE 测试机/分选机/探针台） 行业研究报告

一、研究摘要 / 核心观点

半导体测试设备是贯穿芯片设计、晶圆制造（CP 测试）与封装（FT 测试）全流程、保障良率的关键装备，核心由测试机（ATE）、分选机、探针台三类构成。本报告聚焦晶圆与成品测试装备，明确区别于"电子测量仪器"（示波器、信号源等通用仪表，不在本报告范围）。

核心观点：

1. 全球市场景气复苏，2024 重启增长、2025 加速。 据 SEMI 口径，全球半导体测试设备市场 2023 年下滑至 62.7 亿美元（较 2021 年 -16.62%），2024 年同比 +7.3% 恢复至约 67 亿美元，预计 2025 年达 87.7 亿美元（同比 +30.3%）；另一机构（聚亿信息咨询）给出 2024 年 78.1 亿、2025 年 83.7 亿美元、CAGR 7.2% 的口径【口径差异，详见第四节】。

1. 测试机（ATE）价值量最大，占整体约 62%–63%。 2022 年细分规模：测试机 46.9 亿美元（61.9%）、探针台 16.2 亿（21.4%）、分选机 12.7 亿（16.8%）（来源：华经产业研究院/国金证券）；2024 年结构（东方财富证券）为测试机 63%、分选机 17%、探针台 15%，其中 SoC 测试机约 40+ 亿美元、存储测试机约 10+ 亿美元。

1. 中国市场为全球增长核心引擎，增速显著高于全球。 聚亿信息咨询测算中国市场规模由 2016 年 45.5 亿元增至 2024 年 194.5 亿元（CAGR 19.9%），2024 年同比 +20.3%、2025 年预计 208.9 亿元；测试机占 62.26%、分选机 17.74%、探针台 20%（2025E）。

1. 格局"一超多强"、高端由外资垄断，国产分化明显。 测试机领域爱德万（Advantest）+泰瑞达（Teradyne）合计垄断约 87%（来源：雪球，按 2025 年 SEMI/QYResearch 口径）；但国产替代呈"低端红海、高端蓝海"：模拟/数模混合测试机国产化率约 81%（2022），而高端 SoC 测试机国产化率仅约 4%、存储测试机不足 5%（来源：聚亿信息咨询）。

1. 窄众机会在"高端 SoC/存储测试机 + 探针台国产化 + 分选机出海"三处空白。 华峰测控稳居模拟/功率测试国内第一（全球装机 >7500 台、细分市占 >50%），长川科技测试机+分选机双线突破（2025 营收 52.92 亿元、分选机国内市占约 45%）；但 12 英寸高端晶圆探针台、存储测试机、以及面向 AI/HBM 的 SLT 系统级测试装备仍处早期导入，是国产化确定性最高的窗口。

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二、研究背景与定义（含研究边界）

2.1 产品定义与工作原理

半导体测试设备通过在芯片不同工序对功能、性能、可靠性进行验证，区分良品与不良品，是保障良率、降低封测成本的刚需装备。按测试环节分：

• CP 测试（晶圆测试 / Circuit Probing）：在晶圆划片前，用探针台连接裸 Die 与测试机，对每颗芯片进行电性测试并打点标记；
• FT 测试（成品测试 / Final Test）：封装完成后，用分选机将芯片送入测试机完成最终功能与可靠性验证。

2.2 细分范畴（三类核心设备）

• 测试机（ATE，Automatic Test Equipment）：价值量最大，按被测芯片类型分 SoC 测试机（逻辑/射频/AI 芯片）、存储测试机（DRAM/NAND/HBM）、模拟/数模混合测试机、功率/分立器件测试机；
• 分选机（Handler）：用于 FT 环节，按形态分平移式、转塔式、重力式，按温区分常温/三温（高低温）分选机；
• 探针台（Prober）：用于 CP 环节，分晶圆探针台（8/12 英寸）与探针卡，对定位精度要求极高。

2.3 研究边界（重要）

本报告聚焦半导体晶圆与成品测试装备（ATE 测试机、分选机、探针台），并适度覆盖系统级测试（SLT）与探针卡作为延伸。明确排除：① 电子测量仪器（示波器、频谱仪、信号源、网络分析仪等通用仪表，归入本机构《电子测量仪器》报告）；② 晶圆制造前道量测设备（缺陷检测、膜厚量测，归入《半导体量测设备》报告）；③ 老化炉（Burn-in）等纯热工设备（除非与 ATE 联动）；④ 测试用耗材（探针卡、负载板）仅作产业链提及。

2.4 产业链示意

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上游：核心零部件（主控芯片/FPGA、高精度电源、仪器仪表 IC、气动/温控件、精密机械件）→ 模组

↓

中游：测试设备制造（测试机 ATE｜分选机｜探针台｜SLT 系统级测试）

↓

下游：晶圆制造（CP）｜封装测试 OSAT（FT）｜IDM｜芯片设计公司（验证）

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（来源：东方财富证券《半导体测试设备行业深度》，；国金证券，）

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三、研究方法与数据来源（Methodology）

3.1 方法

采用"多源市场规模交叉验证 + 厂商营收/出货量清单梳理 + 国产化率分层追踪"。对冲突口径标注【口径差异】，单一来源或无法独立复核处标注【待核实】。市场总量优先采用 SEMI 口径及券商引用（国金证券、东方财富证券），细分结构采用华经产业研究院、聚亿信息咨询、QYResearch 引用；竞争格局采用券商深度（东方财富证券、深企投）与产业社区（雪球）整理；厂商财务采用上市公司 2025 年报/业绩预告（凤凰网财经等公开报道）与年报数据。

3.2 主要数据来源（均带可溯源 URL）

3.3 口径说明与局限性

• "半导体测试设备"一般含 ATE+分选机+探针台；部分机构（如 AMI）用"IC 测试设备"且给出 2025 年 128.6 亿美元，显著大于 SEMI/券商 80 亿美元量级，疑似统计范围更宽（含 SLT/板级测试或量测），本报告以 SEMI 口径为主线并单列标注【口径差异】。
• "国产化率"按细分品类差异极大（模拟 81% vs SoC 4%），不可笼统引用，本报告一律分层标注。
• 厂商市占率来自不同年度样本（2022 国产化率 vs 2025 全球市占），引用时注明年份。

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