碳化硅（SiC）功率半导体 行业研究报告

一、研究摘要 / 核心观点

1. 市场规模跨入百亿美元、增速重估：Yole Group《Power SiC 2026》测算 2025–2031 年 SiC 功率器件市场 CAGR 约 20%，2031 年达 110 亿美元；其中车用（xEV）由 2025 年 21 亿美元增至 2031 年 68 亿美元（CAGR 21%）仍是主引擎（来源：[EE Times Japan / Yole](https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/spv/2606/23/news072_00.html)；[Yole 转引](http://jinggui.com/newsinfo/11224265.html)）。Wolfspeed 引用 Yole（2025-02）口径则为 2030 年 ~110 亿美元、CAGR 22%（来源：[Wolfspeed 8-K / SEC](https://www.sec.gov/Archives/edgar/data/895419/000089541925000060/exhibit99_1050825.htm)）。
2. 价格完成"深跌—触底—反弹"周期：2025 年衬底价格深度下杀（6 英寸一度跌至 1800 元/片、8 英寸从约 2.9 万元跌至约 6172 元），2026 年供需反转、头部产能利用率回升至 90%+、库存降至约 1 个月，触发补库与价格回升（来源：[Yole 转引/腾讯证券](https://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html)；[今日头条](https://www.toutiao.com/article/7649186338520056335)）。但摩根大通对 8 英寸价格走势判断相反（持续下行），见第四节【口径差异】。
3. 衬底国产化已居全球第一梯队：天岳先进 2025 年全球导电型 SiC 衬底份额 27.6%（全球第一）、8 英寸份额 51.3%；天科合达导电型份额 17.3%；两者合计 34.4%，已超 Wolfspeed 的 33.7%（来源：[同花顺](https://news.10jqka.com.cn/field/20260515/676732826.shtml)；[EET-China](https://www.eet-china.com/mp/a509492.html)）。
4. 器件端国产份额过半、车规渗透加速：2025 年 1–11 月中国新能源乘用车 SiC MOSFET 主驱搭载量 254.4 万套、渗透率 23%；800V 平台 SiC 占比高达 95.9%；SiC 功率模块 TOP10 中国产企业份额 54.6%（来源：[同花顺/盖世汽车研究院](https://m.10jqka.com.cn/20260118/c674101890.shtml)）。
5. Wolfspeed 破产重组成行业转折点：全球 SiC 材料龙头 Wolfspeed 于 2025-06-30 申请 Chapter 11、2025-09-29 完成重组（削债约 70%/46 亿美元），标志产业从"技术驱动"转向"成本+产能兑现+客户绑定"驱动（来源：[EET-China 破产报道](https://www.eet-china.com/mp/a414881.html)；[DCFmodeling](https://dcfmodeling.com/products/wolf-porters-five-forces-analysis)）。

二、研究背景与定义（含研究边界）

• 定义：碳化硅（SiC）是第三代（宽禁带）半导体代表材料，击穿电场强度约为硅的 10 倍、热导率约 3 倍，用于制造高压、高温、高频、低损耗的功率器件。核心产品为 SiC 二极管、SiC MOSFET、SiC 功率模块（含塑封/银烧结），应用于电驱逆变、车载充电、光伏逆变、储能 PCS、数据中心电源等。
• 细分范畴（技术路线/产品）：

- 材料端：导电型/半绝缘型衬底（6 英寸为主、8 英寸量产切换中、12 英寸验证）、外延片。

- 器件端：650V/1200V SiC MOSFET（车规主驱主流 1200V）、车规功率模块（塑封/双面散热）。

- 晶圆尺寸：6 英寸（成熟）→ 8 英寸（2025–2026 量产主战场）→ 12 英寸（验证期，中国企业领先）。

• 研究边界：本报告聚焦车规级 SiC 功率半导体（衬底+外延+器件/模块）及其在新能源汽车、光伏储能、AI 数据中心的渗透；不覆盖 GaN 功率器件、SiC 光电/射频（LED、5G PA）、以及传统硅基 IGBT 的全市场分析（仅在替代关系上提及）。

三、研究方法与数据来源（Methodology）

• 国际机构：Yole Group《Power SiC 2026 / 2025》（市场规模与 8 英寸成本曲线）、摩根大通（J.P. Morgan，TAM 与价格跟踪）、Wolfspeed 向 SEC 提交的 8-K 投资者材料（引用 Yole 预测）。
• 国内来源：同花顺/同花顺财经、EET-China（行家说三代半）、集微网（ijiwei）、盖世汽车研究院（NE 时代数据转引）、上海有色网（SMM，价格）、券商能源电子月报（国信/开源等）。
• 公司与公告：Wolfspeed 财报与重组披露、天岳先进（SICC）港股招股与 Yole 引用、天科合达公开产能、三安光电/士兰微/斯达半导/比亚迪半导体公开披露与媒体访谈。
• 口径说明与局限性：①市场规模口径分歧显著——Yole/Wolfspeed 看 2030/2031 年 ~110 亿美元，而摩根大通对 2025 年 TAM 仅估 37 亿美元、2026 年 46 亿美元，差异源于是否含全产业链价值与统计年份，须分口径引用（见第四节【口径差异】）。②衬底份额"天岳 27.6%/天科 17.3%/合计 34.4% vs Wolfspeed 33.7%"与"天岳全球第一"来自媒体转引富士经济/Yole，年份口径略有差异。③6/8 英寸价格多源差异大（JPM 与行家说/EET 走势判断相反），已分别标注。