均热板与超薄热管（VC 均热板） 行业研究报告

一、研究摘要 / 核心观点

1. 需求端双引擎确立：VC 均热板从 5G 换机周期的"散热升级件"，演变为 AI 终端时代的"基础热管理平台件"，形成"AI 算力提升→功耗增加→散热方案升级→单机价值量提高"的持续强化循环（[中信证券观点，转引博思数据](https://www.bosidata.com/news/F74382HHK3.html)）。
2. 市场规模进入两位数增长通道：全球 VC 均热板 2024 年规模约 10.89 亿美元、同比 +16.72%（[智研咨询，转引国投证券](https://www.sgpjbg.com.cn/labels/sanrechanyelianbiaode/1/6545261.html)）；多家机构预测 2025—2032 年 CAGR 介于 8.5%—14.2% 之间，但口径差异显著（详见第四节）【口径差异】。
3. 行业集中度快速抬升：全球均热板前五大生产商合计市场份额从 2022 年 64% 提升至 2024 年 91%，台厂在超薄 VC 高端工艺上保持先发优势，大陆厂商为份额提升最快的主战场（[博思数据](https://www.bosidata.com/news/F74382HHK3.html)）。
4. 单机价值量结构性抬升：手机 VC 渗透率 2025 年中国已达 52%；iPhone 17 Pro 系列首次导入 VC 均热板，2026 年 iPhone 18 系列有望全系搭载，带动散热方案从"单一石墨片"升级为"VC+石墨膜+TIM"组合（[博思数据](https://www.bosidata.com/news/F74382HHK3.html)）。
5. AI 服务器催生新变量：单个 AI 服务器 GPU（如 H100）热功耗达 700W，配套散热解决方案价值量提升至整机成本的 12%—15%，其中相变传热组件占比约 35%（[雪球行业综述，转引东方财富网/研报](https://xueqiu.com/1728427681/352210186)）；但同时液冷渗透率提升对传统 VC 形成"场景分化"压力。

一句话启示：VC 均热板已从"可选散热件"转为"刚性平台件"，AI 服务器与 AI 手机双主线拉动量价齐升，但需警惕液冷在高热流密度场景的替代边界——超薄化、3D VC、不锈钢/纯钛材质、车规级 VC 是确定性最高的窄众切入点。

二、研究背景与定义

2.1 技术定义

VC 均热板（Vapor Chamber，真空腔均热板）是一种基于相变传热原理的二维被动散热元件。其内壁具细微毛细结构、腔内填充少量液体（通常为去离子水），热源加热后液体蒸发为蒸气、在真空腔内快速扩散至冷凝区释放热量并回流，形成"蒸发→扩散→冷凝→回流"循环。

与热管（Heat Pipe）的一维线传导不同，VC 均热板是二维面传导：接触面积更大、热阻更低、均温性更好（实测热点温差可控制在 3℃ 以内，热管通常 5—8℃），且可覆盖多个热源（CPU+基带+充电 IC）。现代消费电子常用规格厚度可压缩至 0.3—0.4mm（[雪球行业综述](https://xueqiu.com/1728427681/352210186)、[三个皮匠报告转引国盛/长江证券](https://www.sgpjbg.com/labels/shimeshivcjunreban.html)）。

2.2 研究边界（"窄"的体现）

• 纳入：智能手机/平板、AI 服务器与数据中心、新能源车电子三大应用场景的真空腔均热板（VC）与超薄热管（Ultra-Thin Heat Pipe）散热器件。
• 排除：

- 浸没式液冷整机方案（本报告立项已单列，不重复）；

- 传统风冷/风扇大品类（含笔记本风冷模组、机箱风扇）；

- 石墨膜/导热界面材料（TIM）单体（仅作为 VC 配套组件在价值量中提及）；

- 纯重离子/光子 IMRT 放疗设备（见另一篇质子治疗报告）。

• 细分聚焦点：超薄 VC（<0.4mm）、3D VC、不锈钢/纯钛 VC、车规级 VC、HBM 内存专用 VC。

2.3 下游应用规模拆解（2024，来源：智研咨询转引）

数据来源：[雪球行业综述转引智研咨询](https://xueqiu.com/1728427681/352210186)。该表与第四节全球总量存在口径差异，仅作结构参考。

三、研究方法与数据来源

本报告采用"自上而下（Top-down）与自下而上（Bottom-up）交叉验证"方法，核心数据来源如下：

1. 行业研究机构：智研咨询、百谏方略（DIResearch）、恒州诚思、QYResearch、pmarketresearch、168Report、CGIA Research、NTCysd（市场规模与 CAGR）。
2. 券商研报：国盛证券《领益智造-公司研究》（[三个皮匠报告](https://www.sgpjbg.com/labels/shimeshivcjunreban.html)）、长江证券《领益智造-AI 终端硬件龙头》（[三个皮匠报告](https://www.sgpjbg.com/labels/shimeshivcjunreban/1/7046621.html)）、国投证券《电子行业深度分析：被动散热材料持续迭代》（[三个皮匠报告](https://www.sgpjbg.com.cn/labels/sanrechanyelianbiaode/1/6545261.html)）、中信证券（转引博思数据）。
3. 上市公司公告与财报：双鸿科技（3324.TW）、尼得科超众（6230.TW）、奇鋐科技（3017.TW）2024 年报（[工商時報](https://www.ctee.com.tw/news/20250108700213-430502)、[东方财富新三板转让说明书](https://xinsanban.eastmoney.com/Article/NoticeContent?id=AN202506031683942867)）；飞荣达（300602.SZ）、领益智造（002600.SZ）2024 年报与研报（[新浪财经](https://stock.finance.sina.com.cn/stock/go.php/vReport_Show/kind/search/rptid/798166207288/index.phtml)）。
4. 权威媒体/行业平台：博思数据、格隆汇、雪球行业综述、经济观察报等。
5. 行业协会与标准：消费电子用超薄均温板团体标准（2026 发布）、移动智能终端便携散热器行业标准（2025-02 起实施）（[博思数据](https://www.bosidata.com/news/F74382HHK3.html)）。

说明：部分市场规模数字来自机构付费报告的新闻稿/摘要转引，原始底稿未公开，相关数字已逐条标注来源链接；跨机构冲突口径在第四节以【口径差异】并列呈现。